[2025年11月5日，上海]陶氏公司携全方位材料科技解决方案，亮相第八届中国国际进口博览会。这是陶氏连续第八年参与这一全球重要的国际合作与贸易平台。

　　本届进博会，陶氏公司以“探索无界，质造未来”为主题，以新质生产力、交通运输、可持续发展、运动、“立足中国，服务中国”为五大核心展区，呈现近百款前沿技术和产品，覆盖高端智能制造、新能源、汽车、可持续包装、消费品等领域，全面展现材料科学的突破性成就和陶氏公司助力推进各行业高质量、可持续发展的长期承诺。

　　进博会期间，陶氏公司将与近20家客户和合作伙伴签署战略合作文件，进一步深化合作，在中国经济转型的背景下共同拓展业务增长新机遇。

　　陶氏公司大中华区总裁黄映雪表示：“进博会已经成为中国持续推进高水平对外开放与全球合作的标志。通过进博会，陶氏能够更好地将全球经验与技术专长对接充满活力的中国市场。当前，中国正在加快发展新质生产力、推进绿色低碳转型、加速数字化与智能化升级，我们很高兴能够参与这一进程，为客户提供高性能、可持续的解决方案，把科学技术转化为经济和社会进步。”

　　陶氏在300平方米的展台上还设置了人形机器人、赛车互动与艺术涂料等互动项目，让观众近距离感受材料科学在真实场景中的应用。

　　以下展台亮点展示了陶氏公司创新科技在诸多应用中如何实现高效、安全和可持续发展。

　　数据中心冷却科技

　　随着高性能计算需求激增，中国的数据中心市场正在迅猛扩展，因此带来了更严峻的热管理与能效挑战。在这一领域，陶氏的材料科学可提升冷却性能，促进可持续发展。陶氏的亮点技术包括：DOWFROST^TM LC 25抑制性丙二醇类冷却液，用于冷板式液冷服务器的冷却降温，能够有效降低系统能耗；拥有行业变革意义的DOWSIL^TM ICL-1100浸没式冷却液，助力下一代数据中心实现低碳高性能运行；一系列DOWSIL^TM热管理解决方案，为关键器件提供高效散热，为数据中心服务器长期高效稳定运行提供保障。

　　11月4日，陶氏在其亚太区创新和商务中心上海陶氏中心正式成立“热管理材料科学实验室”。该实验室旨在加速与中国客户的协同创新和成果转化，提供更可持续、更具创新性的热管理解决方案，以满足当下及未来蓬勃发展的人工智能、物联网、机器人与自动化等产业需求。

　　交通运输

　　随着汽车加速迈向智能化和电动化，热性能与系统可靠性至关重要。陶氏公司与Carbice 公司合作开发的两款创新热界面材料（TIM）、Carbice^TM1导热垫片结合了陶氏的有机硅热管理专长与Carbice公司的碳纳米管技术，提供全面的粘性和非粘性热界面材料解决方案组合，应对各种热管理挑战。

　　本次全球首发新世代座舱整体解决方案，融合创新材料EVOAIR^TM聚烯烃弹性体（POE）人造革解决方案与INFINAIR^TM 3D空气纤维解决方案。新世代座舱不仅实现了舒适性与性能表现的突破，更通过材料革新显著降低碳足迹，助力汽车行业向绿色低碳转型。

　　电子通信

　　伴随电子市场的快速发展，陶氏开发了一系列兼顾可持续优势和卓越性能的压敏胶产品，广泛应用于数字化、智能化的生活场景。其中，陶熙?无溶剂有机硅压敏胶不使用有机溶剂，在保证性能的前提下，为电子、汽车等重要高新行业客户提供更加可持续的解决方案。

　　可持续包装与循环再生

　　陶氏公司的可持续创新广泛应用于可持续包装、消费品等领域，致力于提升资源利用效率，促进更健康、更安全、更高质量的生活方式。在中国，陶氏公司携手领先品牌及本土价值链伙伴，将牛奶瓶、饮用水瓶和果汁瓶等塑料废弃物及柔性薄膜回收再利用，成功转化为支持循环经济的 REVOLOOP^TM 消费后回收树脂，这一创新材料目前已广泛应用于人造草丝、瑜伽垫、鞋材、车用养护包装、洗护包装等日常消费品中，助力打造更可持续的生活方式。

　　陶氏此次展出的全球首发XUS59999.68热封树脂以及用于双向拉伸聚乙烯薄膜的INNATE^TM TF 220精密包装树脂，皆为可赋能单一材质设计的可回收包装产品，其具备优异的加工性，并可进一步提升相关包装方案在低温热封性、韧性、挺度以及耐热性上的平衡，从而满足印刷、复合、制袋等下游生产应用的严格要求。

　　陶氏公司展位位于国家会展中心（上海）3号馆技术装备展区，展位号3C4-01。